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一张图看懂“PCB设计考虑的因素”

来源:开云棋牌官网最新    发布时间:2024-01-19 15:49:21

  禁止布局布线区域设置是不是正确。(注意限高区)增加:晶振,电感,变压器下方画好禁布区。

  叠层设置是不是正确。(包括正负片)是否有按增加的工艺制作说明进行规则设置

  热敏感器件是否远离电源和其他大功耗的元件(测温器件是否放在合适的位置)。

  是否处理正确(加粗控50ohm阻抗,并加上相应的参考面,陶瓷天线按要求挖空,射频线周边加屏蔽地过孔。)

  模拟走线和不要求阻抗的线(如晶体时钟线,Reset等)是否加粗8mil以上。

  差分线和重要信号线换层处是否加有回流地过孔。最好对称加上两个回流地孔。

  金手指上是否有铺铜,内层铺到金手指焊盘的一半的位置,金手指上是否有整块阻焊。

  两层板正反面地是否连接良好。格外的注意电源和地在换层的地方过孔是不是满足载流能力。

  时钟电路(包括晶体、晶振、时钟驱动器等)的电源要不要进行了很好的滤波,对于时钟走线不能残桩(Stub)。

  确定器件字符及丝印标示方向是不是正确,是否有干涉和文字错误上焊盘现象,器件1脚标示是否正确明显。

  纸上上部分显示顶层和禁止布线层,下半部分显示底层和禁止布线层,这该怎么做呢。(就是

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